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國際半導體產業協會（SEMI）日前公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年3月北美半導體設備製造商B╱B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.15，為連續4個月站穩代表擴張的1.0之上，漢微科（3658）、弘塑（3131）等先進製程設備廠商受此利多消息激勵下，昨（25）日漲幅分別為10％及1.78％。
永豐金證衍商部表示，投資人若欲投資認購權證代替現股操作，宜以長天期為主，此類權證價格時間價值損耗較低，以下表為例，剩餘天數均在60天以上，如連結漢微科的永豐PL（722449），價內4.09％、剩餘天數77天、實質槓桿3.5 倍；與弘塑相關的權證可參考永豐YY（723794）、中信ZE（723040）或永豐RJ（722679），均位於價外10～15％區間內，投資人可自行挑選喜愛的權證條 >哪間銀行貸款利率低 件來進行操作。
工商時 報【王姿琳╱台北報導】
漢微科法說會釋出利多，指出公司第2季營運加溫，預期將比第1季營收季增5至 8成，並看好今年下半年業績表現將可優於上半年。
弘塑第1季營收為4.95億元，年增33.69％，較去年第4季下滑。弘塑主要供應先進封裝的濕製程包括單晶片、酸槽式設備；隨著主要客戶台積電龍潭廠本季開始量產整合型扇出型封裝、日月光與矽品等封測廠建置先進封裝產能，對弘塑濕製程設備出貨增多，預估第2季認列營收將比上季提高。
永豐金證衍商部表示，隨著先進邏輯製程及3DNAND Flash產能建置，半導體設備訂單金額將恢復成長動能，預估4月B╱B值仍將站在1.0以上，相關廠商的股價後勢表現值得投資人進一步留意。
44CF05ED64B6295A
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弘塑第1季營收為4.95億元，年增33.69％，較去年第4季下滑。弘塑主要供應先進封裝的濕製程包括單晶片、酸槽式設備；隨著主要客戶台積電龍潭廠本季開始量產整合型扇出型封裝、日月光與矽品等封測廠建置先進封裝產能，對弘塑濕製程設備出貨增多，預估第2季認列營收將比上季提高。
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